欧博官网苹果3款ARVR芯片物理设计已完成 将交由

2021-09-18| 发布者: admin| 查看: |

  欧博ALLBET【苹果3款AR/VR芯片物理设计已完成 将交由台积电代工】消息人士透露,苹果(AAPL.O)设计的AR/VR芯片,仍将交由芯片代工合作伙伴台积电(TSM.N)代工,大规模生产预计在一年以后。苹果设计的AR/VR芯片仍交由台积电代工,也就意味着目前苹果设计的硬件产品芯片,全部由台积电代工。苹果自研用于iPhone、iPad的A系列处理器,从2016年开始就一直由台积电独家代工。(TechWeb)

  消息人士透露,苹果(AAPL.O)设计的AR/VR芯片,仍将交由芯片代工合作伙伴台积电(TSM.N)代工,大规模生产预计在一年以后。设计的AR/VR芯片仍交由代工,也就意味着目前设计的硬件产品芯片,全部由代工。苹果自研用于iPhone、iPad的A系列处理器,从2016年开始就一直由台积电独家代工。

 
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